Este panorama se ha manifestado en los últimos años debido a las altas exigencias de hardware de la vida moderna.
La arquitectura comunmente conocida y desarrollada desde el principio de la historia de los microchips, se aplica en dos dimensiones, es decir, una capa de transistores colocados uno al lado de otro en el mismo plano.
Esto puede llamarse arquitectura 2D.
Pero ésta demuestra que ha llegado a su limite de posibilidades, en vista que la demanda de procesamiento, inicialmente confiada a un solo núcleo(CORE), ha devenido en la tecnología MULTICORE, la cual esta limitada por su naturaleza 2D.
Aunque se puede decir que los chips actuales "parecen" ser 3D porque se superponen algunas capas o planos para reducir espacio, NO UTILIZAN las 3 dimensiones como tales en el proceso general.
Las distancias, aunque microscópicas, atentan contra la practicidad de su fabricación y rendimiento.
Pero el mayor problema radica en la temperatura y costos de refrigeracion.
Sin embargo ha habido intentos notorios por aprovechar el plano en el que se colocan los núcleos y las memorias para obtener mayor rendimiento.
Un ejemplo es el INTEL 80 CORE CHIP (2006).
VER: http://hothardware.com/News/Intel-Unvie ... rformance/
Tambien esta el 64 CORES CHIP de TILERA "TILE64" (2007).
VER: http://www.itwire.com/content/view/14074/1103/1/0/
Pero el futuro ya está aquí.
VER: http://gizmodo.com/5050400/scientists-b ... t-at-14ghz
Este esquema pertenece a un trabajo de EBY FRIEDMAN, profesor de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras de ROCHESTER.
Junto a su colaborador VASILIS PAVLIDIS, han diseñado un prototipo de chip 3D que correría a 1.4Ghz.
Mas que un chip, sus diseñadores lo llaman "CUBO".
Aseguran que es un diseño autenticamente 3D, no como otros diseños 3D existentes que solo apilan capas de procesadores.
Al emplear el espacio eficientemente interconectando los núcleos, el diseño incrementaría la performance en forma notable.
VER: http://hothardware.com/News/Tomorrows-C ... ertically/
IBM también lleva años interesado en la nueva alternativa de diseño 3D ICs.
En este campo, IBM ha desarrollado una interesante tecnología para enfriar el chip o cubo 3D.
VER: http://www.hothardware.com/News/IBM_Chi ... hrough_It/
Aqui puede verse el diseño de refrigeración por AGUA que "invade" las capas de procesadores.
Diseño de ensamblaje exclusivo de IBM junto con el Fraunhofer Institute IZM, el margen de error es de 10 micrones.
El agua a 20*C circula en el sentido de las flechas.
A la vista del microescáner electrónico, se ven los detalles.
Esta es solo una capa que muestra sus "vias de silicio"(pines) por miles, esperando ser conectadas a la siguiente capa y revestidas con óxido de silicio para aislar las conecciones electricas.
VER: http://www.zurich.ibm.com/news/08/3D_cooling.html
Al ver estos adelantos nos preguntamos : ¿¿ A que se pareceran los chips del futuro???
Pues, repasando... Contactos y procesos tridimensionales, liquidos refrigerantes intersticiales, aislaciones de avanzada y capacidades de procesamiento asombroso.
NO SE PARECERAN AL MISMISIMO CEREBRO ???
Caramba, tal vez estamos siendo muy pretenciosos...
Seguramente el desarrollo de esta nueva tecnología tome varios años, mientras tanto, seguiremos usando un solo plano de procesador/es y memoria/s (aunque se superponga mas de uno) para hacer funcionar el harware y correr el software.
Al menos, tuvimos un vistazo de los microchips del futuro.
Compilación, redaccion y traducción: PLAYER 1
